YuqoriPsiydikchillikPqaror qabul qilishNyobiyGranula

Zamonaviy Termal bug'lanish (Issiqlik bug'lanishi), elektron nurli bug'lanish (E-nurli bug'lanish) va ilg'or o'ta o'tkazuvchan plyonka hosil bo'lish jarayonlarida plomba moddasining geometrik konsistensiyasi, mikroskopik sirt maydoni nisbati va ultra-past gaz bo'shlig'i elementlarini nazorat qilish bug' fazasi atomlari va qatlam plyonkasi yuzasida yadrolanish tezligini bevosita aniqlaydi.

Rasmda ko'rsatilganidek, biz ishlab chiqarilgan yuqori{0}}tozalikdagi niobiy granulalari (muhandislik yuqori{1}}tozalikdagi niobiy granulalari) qat'iy ravishda 100% yuqori-soflik va yuqori{4}}zichlikdagi R04200 gradusli sof niobium/elektrik nisbati yuqori bo'lgan yuqori bargli niobiumlarga asoslangan. (EB) vakuum. Toʻliq avtomatik buzmaydigan aniq mexanik sovuq qirqish jarayoni (Precision Cut Wire Process) orqali zarrachalarning ikki uchi bir tekisda, miltillovchi va mexanik burmalarsiz bir tekisda boʻlishini taʼminlab, oʻlchamdagi yuqori darajadagi izotropiyaga erishiladi. Ushbu seriyali mahsulotlar juda yuqori erish nuqtasiga (2468 daraja) va mukammal korroziyaga chidamliligiga ega, bu ultra yuqori vakuumli (UHV) bug'lanish bo'shliqlarida mukammal termal erish suyuqligi va haddan tashqari nol püskürtmeyi mukammal kafolatlaydi. Splattering-Erkin, toʻliq dastgoh-Yevropa va Amerika yarimoʻtkazgichlari-kesuvchi{15}}qirrali materiallarga muvofiqlik standartlari.

I. Zo'r asosiy afzalliklar (Elite Engineering Advantages)

Aniq sovuq kesish va geometrik izotropiya (Uniform Geometry & Burr-Free) Singan zarralar yoki tartibsiz qoldiqlar bilan solishtirganda, qatlamni o'rash va nozik tortishdan keyin aniq sovuq kesish natijasida hosil bo'lgan bunday qisqa sim zarralari nafaqat monomer zaryadining og'irligining mutlaq aniqligini ta'minlabgina qolmay, balki materialning po'stloq nisbatini ham yuqori darajada oshiradi. doimiy, bu vakuumli isitish vaqtida issiqlik o'tkazuvchanligining izotropiyasini samarali ta'minlaydi va elektron nurlarni bombardimon qilish paytida mahalliy qizib ketishdan kelib chiqadigan chayqalish nuqsonlarini sezilarli darajada oldini oladi.

Nol-Kimyoviy jilo: niobiy zarrachalarining sirtini kesishdan so'ng, mikro{1}}mikron-o'lchovli sovuq chizilgan moylash materiallarini biriktirish juda oson. Biz eksklyuziv HF-HNO3 yuqori{6}}tozaligi yuqori boʻlgan aralash kislotadan koʻp oʻtkazuvchan mikro-oʻtish uchun tuzlash uchun foydalanamiz (Pickled Ultra-Past interstitsial aralashmalar: shimgich titan/niobiy{0} kabi xom ashyoni qattiq saralash va eritish orqali qulflash orqali{1} (H), kislorod (O) va azot (N) juda tor oynalarda siqiladi, agar u yuqori{12}}vakuumli oq-issiq holatda qayta-qayta bug'lansa ham, u hech qachon bo'shliqqa uchuvchi aralashmalarni chiqarmaydi, tashuvchining ishlash muddatini himoya qiladi va yarim o'tkazgichlar va optik plyonkalarning yorug'lik o'tkazuvchanligini cheklaydi.

II. Asosiy texnik parametrlar va kimyoviy tarkib matritsasi (Texnik parametr va kimyo matritsasi)

Shimoliy Amerika va Evropaning B2B xaridlari bo'yicha direktorlari va yuqori{1}}aniqlikdagi laboratoriya muhandislarining moddiy ma'lumotlarga bo'lgan qat'iy talablariga javob berish uchun asosiy parametrlar quyidagicha tartiblangan:

Asosiy texnik parametrlar va kimyoviy tarkib matritsasi

O'lchamlari	Texnik spetsifikatsiyalar va matritsa
Asosiy ma'lumotlar
Material darajasi	R04200 (qotishtirilmagan yuqori{1}}tozalikdagi sof niobiy-optimal elektrokimyoviy va vakuumli bug‘lanish oqimi muvozanati bilan) Yuqori-yaxshi sozlash
Majburiy emas baho	R04210 (yuqori-tozalikdagi elektron nurli eritishning sof niobiy darajasi)\|R04200 (oʻta oʻtkazuvchan/yadro energiyasi darajasi)
Standartlar	ASTM B392 (niobiy va niobiy qotishma novdalar, panjaralar va simlar, dastgohlar uchun standart spetsifikatsiya-qoliplangan va kesish qismlari uchun markalash talablari)
Ta'minot holati	Ko'rsatilgandek nozik silindrsimon qisqa filamentlar/zarralar (kesilgan simli granulalar/tsilindrlar)
Yuzaki ishlov berish	Yorqin toza kislota-yuvilgan), mikroskop ostida hech qanday mexanik tirnalgan va burmalarsiz
Geometriya
O'lchamlari	PH2,0 x 2,0 mm, PH3,0 x 3,0 mm, PH6,0 x 6,0 mm (tigel sig'imi bo'yicha moslashtirilgan)
Tolerantlik	Tel diametri va kesish uzunligining bardoshliligi ± 0. 05 mm ichida qat'iy nazorat qilinadi
Mexanika	Sim matritsasining xona harorati mexanikasi (Mexanika) Kesishdan oldin don tomonidan tanlangan sim/bar uchun xona haroratining fizik-mexanik ko'rsatkichlari (stress-bo'sh yumshoq holat)
Mustahkamlik chegarasi	150 MPa - 300 MPa dan katta yoki unga teng
Hosildorlik kuchi	105 MPa dan katta yoki unga teng
Cho'zilish	25% dan katta yoki unga teng (yuqori vakuum va ultra{1}}yuqori haroratda materialning o‘ta silliq yumshatilishi va don chegarasi fazasi o‘tishini nazorat qilish)
Kimyo%	99,95% dan katta yoki teng va asosiy uchuvchi aralashmalar ppm darajasida cheklangan
Nb (niobiy tozalik matritsasi)	99. 95% dan katta yoki unga teng (qasddan qoʻshilgan qotishma komponentlarsiz)
Ta (tantal bilan bog'liq nopoklikni nazorat qilish)	0,10% dan kam yoki unga teng
W｜Mo｜Fe	Vt 0,01 % dan kam yoki unga teng｜Mo 0,01 % dan kam yoki unga teng｜Fe 0,01 % dan kam yoki unga teng
O｜ N ｜ H	O 0,015 % dan kam yoki unga teng｜N 0,01% dan kam yoki teng｜H 0,0015% dan kam yoki unga teng

III. Raqamli tejamkor ishlab chiqarish jarayoni (ishlab chiqarish jarayoni)

Ko'p-elektron nurlari bilan eritish (EB eritish): Yuqori darajadagi xom rudadan tozalangan shimgichli niobiy tanlanadi-va minglab daraja yuqori-vakuumli elektron nurlari orqali bir va ikki-vakuumli muqobil qayta eritish, past haroratli metallar{5}o'zgaruvchanlik darajasi yuqori bo'ladi. yuqori{6}}zichlikdagi R04200 niobiy ingotini blanka qilish.

Katta zarb nisbati sovuq aylanuvchi zarb va nozik chizish: Avtomatik gidravlik zarb qilish markazida doimiy igna ochilgandan so'ng, dastlabki don buziladi va ko'p o'tish xona haroratida sovuq aylanish va Sovuq chizish (sovuq chizish) maqsadli sim diametriga qadar amalga oshiriladi, shuning uchun materialning ichki zichligi ixcham, mikroskopik bo'lmaydi.

CNC -buzuvchi boʻlmagan sobit- uzunlikdagi qirqish (rasmda koʻrsatilganidek): tel novda yuzasi dastlab tozalangandan soʻng, u nozik CNC sim uzish dastgohiga yuboriladi. Qattiq qotishma pardozlash uchun maxsus silliqlash moslamasi kesish yuzasining oyna kabi tekis bo'lishini va zarrachalar hajmining taqsimlanishi juda tor bo'lishini ta'minlash uchun vertikal burchaklarda stresssiz{3}}sovuq kesishni amalga oshirish uchun ishlatiladi.

To'liq muhrlangan tuzlash va ultratovushli tozalash qadoqlash: Kesilgan tayyor mahsulotlar mikroskopik teshiklarni yaxshilab yuvish uchun kimyoviy deoksidlanish bilan parlatish uchun partiyalarda yuqori-tozalikdagi aralash kislotali idishlarga yuboriladi. Besh bosqichli kaskadli ultratovushli yuvish ultra toza suv bilan amalga oshiriladi, vakuumli pompalangan ikki qavatli plastik paketlar (vakuumli muhrlangan qadoqlash) changdan tozalangan-statik ish stolida, namlikka-bardoshli marvarid paxta va qalinlashgan yog'ochga qarshi{7}yog'ochli{7}yog'ochli{7}yog'ochli{7}yog'ochdan tozalanadi. quti yetkazib berish.

IV. Global zamonaviy{1}}ilovalar (Yuqori-bozor ilovalari)

Yarimo'tkazgichli va katta{0}}o'lchovli integral mikrosxemalar qoplamalari (yarim o'tkazgichlarni metallizatsiya qilish uchun sarf materiallari): elektron nurli bug'lanish manbalari (bug'lanish manbalari) sifatida ilg'or to'siqli qatlamlar va dielektrik separatorlarni ishlab chiqarishda ular cho'ktirilgan yupqa plyonkalarning yaxshi qoplanishini ta'minlash uchun tigelda silliq eriydi.

Yuqori aniqlikdagi optika va arxitektura aks ettiruvchi{1}}oyna qoplamalari (Optik va Arxitektura Shisha qoplamalari): niobiy pentoksid (Nb2O5) sinishi yuqori-koʻrsatkichli optik yupqa plyonkali qoplamalar, masalan, avtotransport vositalarini aks ettiruvchi linzalar, koʻzni oʻchirishga qarshi panel va{5}} katta{6}}maydonda past-emissiya (Past-E) energiya-tejamkor oyna.

Supero'tkazuvchi yupqa plyonkalar va o'ta o'tkazuvchan Jozefson birikmalari (O'ta o'tkazuvchan yupqa-filmlar): Kvant hisoblash va o'ta o'tkazuvchan kvant interferometrlarining (SQUID) asosiy komponentlarini ishlab chiqarish jarayonida yuqori{1}}tozalikdagi niobiy zarrachalari substratning supero'tkazuvchanligini ta'minlash uchun asos bo'lib xizmat qiladi.